華為、高通達成廣泛專利協議 涵蓋5G、AI等關鍵領域
工商時報/2026-10-05/高陸
圖／新華社
華為5日宣布，已與美國晶片大廠高通達成一項多年期專利授權協議，雙方將就5G、計算、人工智慧（AI）及網路等領域的專利進行交叉授權，高通也將收購華為持有的部分美國專利。交易仍須取得相關監管部門批准後才能完成。
這是華為與高通首次簽署涵蓋5G技術的專利授權協議，華為表示，待交易完成後，公司全部專利授權協議累計金額預計將超過69億美元，折合約人民幣463億元。
華為指出，此次合作反映雙方對智慧財產權保護的重視，也代表兩家公司同意依循公平、合理及非歧視（FRAND）原則進行專利授權。對華為而言，專利授權業務已成為長期研發投入的重要回報來源，公司自2021年起便已實現相關業務正向收入。
華為近年持續增加研發投入，但自2019年美國政府對華為實施一系列貿易與科技限制後，公司取得先進晶片及部分關鍵軟體的能力受到壓縮。在此背景下，專利及智慧財產權業務的重要性進一步提升。
華為與高通的合作其實由來已久。早在2001年，華為便開始向高通支付專利授權費；10年後，華為則於2011年首次取得專利授權收入。此次協議進一步將雙方合作範圍延伸至5G等新一代技術領域。
在高通之前，華為今年8月也曾公布與惠普（HP Inc.）達成專利授權合作，顯示華為持續透過專利授權拓展智慧財產權業務，並將多年累積的技術成果轉化為商業收入。